表面黏著膠（LED貼片膠，SMA, surface mount adhesives）用于波峰焊和回流焊。主要用于固定印制板上的元器件，通常通過點膠或鋼網印刷的方法來分配，保持元件在印刷電路板（PCB）上的位置以確保元件在裝配線上運輸時不會丟失。安裝元器件后，將其放入烤箱或回流焊機中加熱硬化。它與所謂的焊膏不同。 一旦被加熱硬化后，即使再加熱也不會熔化。也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用可以根據熱固化的條件，待連接的材料，使用的設備和操作環境而變化。使用時，要根據生產工藝選擇貼片膠。